HB30數(shù)顯布氏測量系統(tǒng)

該款硬度計(jì)外形設(shè)計(jì)上美觀大方，有使用簡單方便，免計(jì)算查表等特點(diǎn)方便了廣大用戶的使用。
　　布氏硬度試驗(yàn)是所有硬度試驗(yàn)中壓痕*大的一種試驗(yàn)法，它能反映出材料的綜合性能，不受試樣組織顯微偏析及成分不均勻的影響，所以它是一種精度較高的硬度試驗(yàn)法。主要用于鑄鐵、鋼材、有色金屬等材料的硬度測定，此外還可以用于硬質(zhì)的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測定。適用于工廠、車間、試驗(yàn)室、大專院校和科研機(jī)構(gòu)。

HB30布氏測量系統(tǒng)將CCD攝像鏡頭對準(zhǔn)布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計(jì)算平臺(PC機(jī)或工控機(jī))，運(yùn)用“HB30布氏測量軟件”**定位測量壓痕直徑，并根據(jù)測量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對應(yīng)的布氏值。

特點(diǎn)：

布氏壓痕高精度測量，HB配備先進(jìn)CCD，高掃描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數(shù)
在測量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節(jié)省查詢對比表的時(shí)間
可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進(jìn)行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析
以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時(shí)先采樣后算值
符合標(biāo)準(zhǔn)：ISO 6506, ASTM E10

布氏測量系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍:
1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍: 8~650HBW
*大測試分辨率: 0.1HBW
電源:單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
測頭: 0.5kg
便攜式計(jì)算機(jī):10~25kg
*大外形尺寸:
測頭: 150mm×70mm×70mm
筆記本電腦： 廠家指定

布氏測量系統(tǒng)基本配置
布氏測量主機(jī)  1臺
測量頭：
內(nèi)置1號鏡頭
內(nèi)置3號鏡頭
2號鏡頭
平臺（PC機(jī)或工控機(jī)）
1號接口套環(huán)
2號接口套環(huán)
3號接口套環(huán)
加密鎖
軟件光盤
數(shù)據(jù)線
標(biāo)準(zhǔn)硬度塊

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